Encapsulage de CI  [ Retour vers  Fabrication électronique  ]

Les progrès actuels de la technologie d'encapsulage, notam-ment avec les boîtiers CSP (Chip Scale Packages), permettent de produire des boîtiers à écartement plus petit et de formes plus complexes. Dans la fabrication de ces boîtiers évolués comme celle des modèles plus traditionnels, la présence d'humidité et d'oxydes peut induire une réduction du rendement. Les oxydes peuvent inhiber nombre des différentes étapes de liaison, p. ex. à fils, tandis que l'humidité peut rester emprisonnée dans les petits recoins du boîtier et être à l'origine de défaillances lors de la refusion ou du séchage.

L'azote permet de s'affranchir de certains de ces problèmes en créant une zone inerte autour du process, exempte d'humidité et autres impuretés. En outre, l'utilisation de différents mélanges gazeux tels que le H2/N2, ainsi que de différentes formulations de plasma, s'est révélée efficace en vue d'éliminer les oxydes et autres impuretés et d'améliorer le process.

 

Industrie

Contactez nous

Pour toute information concernant notre offre, contactez notre expert

Par e-mail :

Cliquez ici