Inpakken van IC's (Integrated Circuits) en micro-elektronica
Wij leveren een uitgebreide keuze aan gassen, diensten, technologie voor gassystemen en toepassingen die u helpen bij kwaliteitsverbetering, vergroting van de productiviteit en vermindering van uw kosten. Of u zich nu bezighoudt met het inkapselen van halfgeleiders, de fabricage of het monteren van kaarten van gedrukte schakelingen of nog met de steeds belangrijker wordende technologie van de optische vezels/opto-elektronica of de fabricage van allerhande schijven (disk-media), wij hebben de oplossingen, die u nodig heeft.
Elektronisch verpakken wil zeggen dat men een geïntegreerde schakeling (IC) voorziet van een interface waarmee deze gekoppeld wordt aan een printplaat en daarmee aan andere IC's.
Wij ontwikkelen oplossingen voor :
- Inpakken van halfgeleiders/IC's,
- Fabricage van hybride componenten,
- Multi-chip/systemen op chips of pakketten (MCP, MCM, SOC, SOP),
- Plasma behandelen van oppervlaktes,
- Reducerende atmosferen (vormingsgas) / solderen zonder flux,
- Loodvrij behandelen.
Fabricage van printplaten
De printplaat is een volledige elektronische component geworden, die moet beantwoorden aan dezelfde eisen van miniaturisatie, kwaliteit, milieureglementering en de noodzaak om de kosten te drukken zoals bij de andere componenten.
Wij bieden oplossingen aan voor :
- Het persen van de meergelaagde kaarten in de autoclaaf,
- Het perforeren van de microvia's,
- Het reinigen met plasma - het afbijten / plasmabad.
Assembleren en solderen van de kaarten met gedrukte schakelingen
- Golfsolderen,
- Selectief solderen,
- Smeltsolderen,
- Solderen "intrusion reflow/pin-in-paste",
- Retoucheren.
Andere oplossingen
- Werken zonder lood en solderen,
- Droging van vochtgevoelige componenten.
- Passieve componenten (keramische condensatoren/MLCC),
- Optische vezels & opto-elektronica (fabricatie van optische vezels),
- Milieu testen (ESS & AST - ALT, ASS, HALT, HASS),
- Droogbewaring,
- Reiniging met koolzuursneeuw.