Fabricage van printplaten  [ Terug naar  Fabricage van elektronica  ]

De printplaat is een volledige elektronische component geworden, die moet beantwoorden aan dezelfde eisen van miniaturisatie, kwaliteit, milieu en de noodzaak om de kosten te drukken zoals bij de andere componenten.

Het persen van meerdere lagen :
De fabricage van een meergelaagde printplaat vereist een persfase. Ten behoeve van het concept van de kaart (materialen, afwerking, dimensies en afstanden tussen de banen, etc…), kan deze persfase uitgevoerd worden ofwel mechanisch, ofwel in de autoclaaf. Deze laatste laat isostatisch persen toe (gebruikelijke omstandigheden: 130°C en 7 bar druk). In het geval van het persen in autoclaaf, mogen de bijkomende gebruikte materialen (b.v. polymeren zakken) niet brandbaar zijn, en een neutrale atmosfeer van N2 of CO2 kan de veiligheid verhogen. Wij hebben tientallen productiesystemen van stikstof door membranen on site geïnstalleerd voor het persen van de gelaagde plaat in de autoclaaf.

Perforeren van microvia's :
De productie van microvia's op een elektronische kaart doet een beroep op een van de volgende processen: het mechanisch persen of het persen met laser. Voor dimensies van 80 microns of meer is het mechanisch persen dikwijls voldoende. Daarentegen biedt dit proces voor de microvia's met kleinere afmetingen geen voldoende nauwkeurigheid voor het verkrijgen van een aanvaardbare uitvoering. Het laser persen is dan een geloofwaardig alternatief.

Wij leveren een compleet gamma van CO2-producten en lasergassen. Een speciaal mengsel zoals CO2-N2-He geproduceerd voor de CO2 lasers biedt voordelen op het gebied van kwaliteit en kosten ten opzichte van zuivere CO2 ( LASAL™ gas van Air Liquide).

Er dient opgemerkt te worden dat bepaalde CO2 machines een systeem bezitten met een gesloten circuit om de CO2 terug te winnen, dit betekent lagere kosten en geen noodzaak de lading CO2 tot een minimum te vullen.

Plasmareiniging - Afbijten / plasma :
De plasmatechnologie wordt dikwijls gebruikt om de zijden van de via af te bijten in de technologieën voor elektronische platen. Het proces dient om de oppervlakken te reinigen, waardoor een betere adhesie ontstaat van het koper en een betere metallisatie van de gaten. De rol van het plasma is te reageren met de organische moleculen en om deze te elimineren van het oppervlak van het gat. Daarna kan de metallisatie worden uitgevoerd.

De gasvormige mengsels van CF4, NF3, of tetrafluoromethaan, of nog van zuurstof bijvoorbeeld, kunnen voor dit proces worden gebruikt. Het geïoniseerde mengsel gaat reageren met de onzuiverheden van de polymeren en vluchtige eindproducten vormen, die door convectie geëlimineerd zullen worden. De operatie wordt in het vacuüm uitgevoerd, het gasvolume is klein, maar de resultaten zijn erg bevredigend.