IC verpakken  [ Terug naar  Fabricage van elektronica  ]

De huidige vooruitgang van de technologie van verpakken, met name met CSP (Chip Scale Packages) , laat toe packages te produceren met een kleinere tussenafstand en met meer complexe vormen. In de fabricage van deze geavanceerde packages, alsmede deze van de meer traditionele modellen, kan de aanwezigheid van vochtigheid en oxides leiden tot een vermindering van het rendement. De oxides kunnen de werking van verschillende verbindingspunten belemmeren, b.v. van draadverbindingen en aansluitingen. Vochtigheid kan achterblijven in de package en defecten veroorzaken.

De stikstof laat toe een zeker aantal van deze problemen te vermijden door het scheppen van een inerte zone rondom dit proces, vrij van vocht en andere onzuiverheden. Bovendien heeft het gebruik van verschillende gasmengsels zoals H2/N2, alsook van verschillende plasma's zich doeltreffend getoond met het oog op het elimineren van oxides en andere onzuiverheden en daardoor het proces verbeterd.